爆料揭示小米Redmi新机亮点：无塑料支架、极窄2K直屏等升级

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7月13日消息，据数码博主@数码闲聊站今日爆料，小米Redmi即将推出全新一代迭代机型，预计为Redmi K70系列。该系列手机将带来一系列令人期待的升级和改进。

根据爆料，Redmi K70系列的所有机型都将标配无塑料支架，并搭载极窄的2K新直屏。这意味着用户可以期待更高质量的显示效果和更出色的视觉体验。据了解，Redmi K70系列中的高配版本还将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，这将为用户带来更强大的性能和处理能力。

除此之外，新机还会配备一块容量为5120mAh的大电池，并且支持120W有线快充技术。这意味着用户可以更快速地充电并更长时间地使用手机。据数码博主透露，新机的亮点主要集中在"屏幕、主摄、外围配套"方面，让用户在多个方面都能得到全面的提升和改进。

此前的报道中提到，Redmi K70系列包括Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型，这些设备的型号已经出现在IMEI数据库中。根据设备型号中的编码，可以推测这些新机可能在2023年11月发布。不过，在发布之前，它们还需要经过认证等一系列阶段。

值得一提的是，国外科技媒体xiaomiui此前猜测Redmi K70系列的标准版将采用高通骁龙8 Gen 2处理器，而K70 Pro版本将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器。而据小编了解，2023年10月24日至26日将举行高通骁龙峰会，届时预计将发布全新的骁龙8 Gen 3处理器。因此，小米Redmi新机是否会成为首批搭载这款新旗舰处理器的手机，令人期待。

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