季辛格点赞辉达Blackwell，助力英特尔目标实现

**季辛格力挺辉达回美制造Blackwell！英特尔前CEO称赞其实现本土化目标** 英特尔前CEO帕特·季辛格公开赞扬辉达将Blackwell晶圆制造转移至美国亚利桑那州的举措，认为此举是朝着正确方向迈出的重要一步。作为美国本土半导体制造的长期倡导者，季辛格强调，关键技术应在本土生产，并指出辉达的行动呼应了其理念，有助于构建更稳健的半导体供应链。尽管季辛格曾对辉达的AI技术布局提出质疑，但此次他明确表达支持，并呼吁加速发展半导体封装等关键技术，以实现真正的本土化闭环，推动美国半导体产业的全面复兴。

英特尔（Intel）前任首席执行官帕特·季辛格（Pat Gelsinger）近期在社群平台X上公开发表言论，肯定辉达（NVIDIA）在人工智能领域的发展，尤其是其将Blackwell晶圆制造转移至美国亚利桑那州的举措。值得注意的是，季辛格过去曾多次对辉达提出质疑，认为其在AI技术布局上的表现未达理想标准。但此次他明确表达支持，称此举是迈向正确方向的重要一步。

季辛格强调，长期以来他始终主张最先进的科技产品应在本土生产，并指出辉达这次的行动正呼应了这一理念。他表示：「我们必须为全球最关键的技术——半导体，打造一个更稳健、更具韧性的供应链体系。」

季辛格力推美国製造与IDM 2.0蓝图

作为美国本土半导体制造的长期倡导者，季辛格在执掌英特尔期间大力推行IDM 2.0战略，旨在强化公司自主制造能力，并计划在未来十年内使英特尔跃居全球晶圆代工领先地位。

在他的主导下，英特尔持续扩大在美国的芯片投资布局，也成为《晶片与科学法案》的主要受惠企业之一。正因如此，季辛格被视为推动美国半导体复兴的关键人物，其投入本土制造的努力甚至早于多数大型科技公司。他曾形容辉达的CUDA软体生态为一道“护城河”，同时也曾批评其推理运算晶片成本过高。

尽管辉达将Blackwell晶圆生产落地美国是一大突破，但仍存在局限。目前美国在半导体封装与测试（OSAT）环节仍显薄弱，导致在完整製程链路上依旧依赖海外产能。要真正实现半导体全面自给，不仅需聚焦前端晶圆制造，更须加速发展后段封装等关键技术。这一体系的建立，预计将耗时数年乃至数十年，方能达成真正的本土化闭环。

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