Rapidus2nm芯片携手西门子合作动态

**Rapidus 联手西门子，加速 2nm 芯片研发进程**。日本半导体制造商Rapidus宣布与西门子数字化工业软件公司达成战略合作，共同开发面向2nm制程的半导体设计和制造工艺。继与新思科技、楷登电子合作后，Rapidus再次携手行业巨头，旨在通过西门子Calibre平台开发工艺设计套件(PDK)，并建立一套完整的参考流程，全面支持芯片设计、验证及制造环节。Rapidus社长表示，此次合作旨在推动制造与设计的协同优化，打造加速下一代半导体需求的设计平台，并通过2nm GAA工艺下的设计导向制造（MFD），缩短芯片流片周期。这一合作标志着Rapidus在2nm芯片领域的布局进一步深化，有望提升其在全球半导体市场的竞争力。

6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 昨日宣布，与西门子数字化工业软件公司达成战略合作，共同推进面向 2nm 世代的半导体设计及制造工艺开发。

此前在 2024 年 12 月，Rapidus 已与全球三大 EDA 厂商中的另外两家——新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）建立了针对 2nm 节点的合作关系。

此次与西门子的合作中，双方计划联合开发基于西门子 Calibre 平台的工艺设计套件 (PDK)；同时，Rapidus 与西门子 EDA 还将建立一套完整的参考流程，从前端到后端全面支持设计、验证及制造环节。

Rapidus 社长小池淳义表示：

Rapidus 致力于推动制造与设计的协同优化，并致力于为客户打造一个能显著加速实现下一代半导体需求的设计平台。

此次与西门子的合作正是这一理念的具体体现，体现了我们在设计与制造之间的深度联动。

作为一家领先的半导体代工企业，Rapidus 将通过实现 2nm GAA 工艺下的设计导向制造（MFD），大幅缩短芯片流片周期。

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