功率半导体市场放缓，报告显示中国企业正转向12英寸晶圆与IGBT晶体管

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本站 11 月 28 日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在 12 英寸晶圆和 IGBT 领域寻求突破，并取得了亮眼的成绩。

2023年上半年，中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路（Nexchip）和绍兴中芯集成电路（SMEC）等中国著名晶圆代工厂的收入增速减缓

其中，仅华虹营收小幅增长，中芯国际、晶合集成和中芯集成营收同比分别下降 19.29%、50.43%、24.08%。由于消费电子、个人电脑和通信市场低迷，中国晶圆厂的整体表现正在进入下行周期。

2023 年上半年，华虹的分立器件收入同比增长 33.04%，但增速低于 2022 年同期。

营收负增长前十的上市功率半导体公司数量由 2022 年的 1 家增至 4 家，净利润负增长的公司由 1 家增至 8 家。

虽然整体增长放缓，但 IGBT 已成为功率半导体的重要驱动力。

士兰微、华润微等公司已经开始大量生产IGBT，并且IGBT业务正快速增长。此外，闻泰科技也正在进军IGBT领域。值得注意的是，截至2023年1月至7月，已有17个IGBT项目启动或签约，累计投资超过150亿元，显示出中国企业在IGBT领域的迅速扩张

中国主要的功率半导体厂商正在从8英寸晶圆向12英寸晶圆过渡。华虹已经实施了12英寸产能，无锡二期项目的扩建正在进行中。2023年6月，中芯国际三期12英寸特殊工艺硅片生产线首批生产10,000片。在IDM领域，闻泰科技、思兰、华润微等公司正在积极建设12英寸晶圆厂，部分产能已经投入运营

分立器件泛指一切具有单一功能的电路基本元件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等，狭义上的分立器件特指使用半导体材料制成，受功能、体积、技术制约，无法集成为集成电路的单一功能电路基本元件。

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是一种适合高电压、大电流应用的理想晶体管。IGBT的额定电压范围为400V至2000V，额定电流范围为5A至1000A。IGBT广泛用于工业应用（例如逆变器系统和不间断电源（UPS））、消费类应用（例如空调和电磁炉），以及车载应用（例如电动汽车（EV）电机控制器）

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