荣耀Magic6官宣支持自研70亿端侧AI大模型，颠覆性体验绝无仅有

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10月25日，高通在美国举办了骁龙峰会，发布了全新一代的骁龙8 Gen 3移动平台。荣耀赵明在演讲时也有透露即将出现的荣耀Magic6系列会搭载全新一代的骁龙8 Gen 3处理器，并且成为一款搭载荣耀自研7B端侧AI大模型的旗舰机，彻底颠覆传统的AI体验。

通过荣耀官微发布了两个视频来看，其中就有展现荣耀Magic6系列的灵动胶囊功能和自研7B端侧AI大模型体验。荣耀的灵动胶囊跟苹果的灵动岛性质其实是一致的，但是荣耀基于眼神跟踪的多模态技术，带来了独有的眼动操作能力。

简单来说，就是当荣耀Magic6系列的屏幕上方弹出信息提醒后，用户只需要用眼睛扫一眼，屏幕就会自动打开弹出的信息，操作非常炫酷

作为对AI投入较早和较深的荣耀，早在2106年的时候，荣耀就有发布一款AI Phone，打开了手机人工智能OS的大门。发展到现在，荣耀更是希望用AI可以作为核心能力来驱动整个用户体验的提升，于是荣耀Magic6系列就将会率先展示自研7B端侧AI大模型实际应用。

荣耀自研的7B端侧AI大模型，7B是70亿参数规模，它跟云侧AI大模型不一样，会记录用户的偏好、习惯，成为一个管家，提供更全能个性、隐私信息更安全的用机体验。

说实话，智能手机发展至今，各家的配置早就已经大差不差。随着AI大模型的加入，它绝对会开启智能手机全新的体验，也期待着在端侧AI大模型的加持下，荣耀Magic6系列可以给我们带来更多开创性的体验。

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