​布局智能物联新时代,中国移动“5G+物联网”亮相2023 MWC

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6月30日,2023 MWC上海世界移动通信大会于上海新国际博览中心顺利闭幕,中国移动作为参展商和钻石合作伙伴在会上亮相并以“数智赋能,共享未来”为主题集中展示了在 “两个新型”指导下,围绕“连接+算力+能力”产业发展所取得的12大类、16项最新技术应用成果。

超越连接 实现物联网全产业链布局

物 联网是实现万物互联的核心技术,它能够赋予物品感知力、控制力和决策力,并推动各类生活场景沿智能化方向不断发展。近年来,中国移动围绕“连接+算力+能 力”,以连接规模为基础,向下延伸卡位入口,向上延伸拓展平台和应用,向外建立产业生态,全力构建5G时代物联网产品体系与物联网全产业链布局。

目前,中国移动通过卡位芯片、模组、操作系统、物联网硬件四类入口,打造OneLink、OneNET、OneCyber三大头部平台,深耕视频物联网、城市物联网、产业物联网三大业务领域,构建起物联网统一的移动物联网商城,实现生态闭环。

自研物联网芯片+操作系统 智联广阔未来

作为新型基础设施的重要组成部分,物联网已经深入千行百业,为传统行业数字化转型注入新动能,也在丰富社会生活、提升治理能力等方面起到了巨大作用。这一切的背后,都离不开物联网芯片的身影。

中 国移动6月27日在上海正式发布了国内首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、OneOS微内核操作系 统,以及5G Redcap CPE、5G Redcap双域Dongle、系列网关等6款入口级硬件,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议,旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问 题,破除生态壁垒,实现跨平台协作,成立全智能连接生态联盟,共创全智能连接产业繁荣。

这些物联网芯片当中,有多项技术指标达到国际领先水平,NB通信芯片和MCU芯片更是入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录(2022版)》。此外,中移芯昇科技打造的“通信芯片+安全芯片+计算芯片”产品体系,累计销量更是超过2亿颗,助力国内物联网产业蓬勃发展。

此外,中国移动还联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联等单位,共同成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组,大力推动RISC-V架构在国内的发展和物联网芯片国产化布局进程。

“物超人”时代 构建全智能连接行业标准

随着全球范围内5G网络的迅速部署，移动设备对物联网网络的访问量大幅上升。截至2022年年底,我国移动物联网连接数已经达到18.45亿户,首次实现了“物联”超过“人联”,正式进入“物超人”时代。

由于这一因素，中国移动物联网入口能力不仅取得了阶段性的成绩，而且正在呈现出蓬勃发展的趋势。据了解,截至目前,OneChip芯片出货量达2亿 颗,OneOS物联网操作系统装机量达4000万台;物联网智能硬件生态产品体系已初步构建,累计出货量达6000万台;OneMO蜂窝模组市场份额已位 列全球第四,累计销量超9500万片,累计服务客户数超5000家。

中国移动借“物超人”之势,通过持续夯实物联网入口能力,构建全智能连接行业标准,赋能数字底座能力融入千行百业,将“5G+物联网”打造成为推动千行百业数字化转型和数字经济发展的重要引擎。（来源：中国网科学）

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