小米自研芯片手机即将发布，布局AI与系统新方向

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市场传出，小米正筹备推出一款高度「摆脱外部依赖」的新型智能手机，不仅搭载自研芯片，还有望首次启用自主研发的操作系统，并深度融合本地化生成式人工智能（AI）技术，被外界视为小米突破高通、联发科等传统芯片生态壁垒的关键布局。

据业内人士透露，小米已推出的自研芯片「XRING 01」已初步验证其降低对外部芯片供应商依赖的能力；而代号为「XRING 02」的新一代芯片商标亦已完成注册。知名爆料人 Ice Universe 在社群平台 X 上指出，小米计划于今年晚些时候发布一款全新终端设备，将首发搭载 XRING 02 芯片，运行自研操作系统，并整合端侧 AI 模型。若该消息属实，小米将成为继华为之后，第二家实现“自研芯片＋自研OS”双轨并进的中国智能手机厂商。

尽管此前有传闻称 XRING 02 或将采用台积电领先的 2 奈米制程，但最新资讯显示，受限于成本控制与当前供应链实际状况，小米更可能延续使用 3 奈米工艺。一旦转向 2 奈米，单片晶圆制造成本预估将飙升至约 3 万美元，对小米而言无疑是一笔沉重负担。

此外，美国对高端 EDA（电子设计自动化）软件出口的持续限制，也被普遍视作制约小米向 2 奈米及以下制程迈进的核心障碍。业内分析普遍认为，即便 XRING 02 成功面世，小米在短期内仍需沿用 ARM 提供的 CPU 与 GPU 架构，并高度倚赖台积电的先进制程代工能力。

在软件层面，有观点指出，小米所称的“自研操作系统”，大概率仍是基于 Android 开源项目（AOSP）深度定制的版本；AI 功能方面，则有望集成国内主流大语言模型（LLM），例如 DeepSeek。相较之下，自研芯片反而可能是三项核心技术中进展最快、最接近量产落地的一环。

值得一提的是，XRING 02 的应用范畴不仅限于手机与平板，小米亦正评估将其拓展至智能汽车领域。然而，由于车规级芯片对安全性、稳定性及认证周期要求极高，相关研发与验证流程势必大幅拉长。若要在性能表现上对标 Snapdragon 8 Elite Gen 6、Dimensity 9600，乃至苹果 A20 系列芯片，小米必须在制程优化与系统级协同设计上持续加码投入。

回溯 XRING 01 的研发历程，小米 CEO 曾公开表示，该项目历时十年，累计投入资金高达 145 亿美元。市场普遍认为，在中国主流手机品牌中，若真有企业具备同步推进自研芯片、操作系统与 AI 生态建设的实力与资源，小米无疑是目前最具潜力的候选者之一。

来源：wccftec

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