昇腾AI芯片三年规划，Ascend950PR明年Q1发布

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在华为全联接大会2025上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表主题演讲，首次公开披露了昇腾AI芯片未来三年的演进路线图，并宣布2026年第一季度发布的新一代产品将搭载华为自研的HBM（高带宽内存）技术。

他在演讲中详细介绍了昇腾系列芯片的后续发展规划：

• Ascend 950PR：预计2026年Q1推出
• Ascend 950DT：计划于2026年Q4发布
• Ascend 960：将于2027年Q4面世
• Ascend 970：规划在2028年Q4上市

其中，Ascend 950系列将首次集成华为自主研发的HBM内存，同时新增对低精度数据格式的支持，显著提升向量计算能力，并将芯片间互联带宽提高至原来的2.5倍，进一步增强AI训练和推理效率。

据透露，华为已在2025年第一季度实现Ascend 910C的量产。该芯片通过先进封装技术将两颗昇腾910B芯片集成于一体，采用成熟可靠的封装方案，在性能表现与制造成本之间实现了良好平衡。其FP16算力可达约800 TFLOPS，内存带宽约为3.2 TB/s，整体性能大致相当于NVIDIA H100的80%。

目前，阿里巴巴、百度、腾讯等国内主流互联网企业均已采购Ascend 910C，成为首批重要客户。这些公司此前长期依赖NVIDIA GPU作为AI加速主力，而华为昇腾系列芯片的持续突破正对NVIDIA在全球AI芯片市场的主导地位形成有力挑战。

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