埃芯首台设备出货先进封装客户

埃芯半导体凭借其强大的创新能力，在国产半导体设备崛起的大潮中，成功交付首台量检测设备至华东先进封装客户，标志着其产品技术布局从晶圆前道量测延伸至先进封装领域。该ÅX-TArray设备专为应对HBM等先进封装挑战而生，采用创新多通道多探测器架构，实现高速高精度XRF分析，精准测量微凸点金属成分及多层薄膜厚度，助力客户高效控制CMP工艺均匀性、验证铜互连结构完整性，保障HBM产品高良率与高可靠性。埃芯将持续深耕先进封装领域，提供更全面的量检测解决方案，并与产业链伙伴深化合作，共同完善国产半导体制造生态体系，为人工智能、高性能计算等前沿领域发展提供坚实支撑。

近日，埃芯半导体首台量检测设备成功交付至华东地区一家先进封装领域的客户。此次产品出货标志着埃芯在产品技术布局上，由晶圆前道量测逐步延伸至先进封装量检测领域，展现出其持续推动半导体关键环节发展的能力。在国产半导体设备快速崛起的大背景下，埃芯以强大的创新能力为国内高端量检测设备体系的完善和产业链自主可控能力的提升注入了新动能。

ÅX-TArray发货华东先进封装客户

当前，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）以及大模型技术迅猛发展，数据处理速度与带宽需求呈现指数级增长趋势。高带宽内存（HBM）作为一种创新性的3D堆叠存储技术，有效突破了传统内存在带宽与容量方面的限制，成为支撑GPU、AI加速卡等高性能算力设备的核心元件。其卓越性能在大模型训练、复杂AI推理及科学计算等前沿场景中发挥着不可替代的作用。然而，HBM复杂的多层堆叠结构与精细互连工艺也对制造过程中的精度控制与良率管理带来了前所未有的挑战。

本次交付的Åthena Xcellence® TArray 系列（简称ÅX-TArray）是专为先进封装应用打造的多功能X射线荧光光谱（XRF）量测设备。该设备采用创新的多通道多探测器架构，具备高速、高精度的XRF分析能力，能够准确测量微凸点金属成分及多层薄膜厚度与组成。它可为HBM制造过程中平坦化（CMP）工艺均匀性控制、铜互连结构完整性验证等关键环节提供非破坏性量测数据，助力客户实现高效精准的先进封装结构量测与工艺控制，是保障HBM产品高良率与高可靠性的关键技术手段。

展望未来，埃芯半导体将在持续推进前道量测产品规模化量产的同时，进一步聚焦先进封装领域，加快技术研发与产品迭代，致力于为客户提供更全面、更贴近实际需求的量检测解决方案。通过构建精准、稳定、高效的量测保障体系，助力客户实现更优的良率管理。埃芯期待与产业链上下游伙伴深化合作，共同推动国产半导体制造生态体系的不断完善与发展。

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