2028年全球晶圆产能将达1110万片

**SEMI预测：2028年全球晶圆产能将达1110万片，AI驱动先进制程发展** 半导体行业协会SEMI最新预测显示，全球半导体制造业正迎来产能扩张的黄金时期。预计2025年至2028年，全球晶圆产能将以7%的复合年增长率稳步提升，到2028年达到每月1110万片的惊人规模。其中，先进制程领域更是亮点纷呈，7nm及以下制程产能将实现远超行业平均水平的增长。AI技术的快速发展成为驱动半导体行业变革的关键力量，刺激着对先进制造能力的巨大投资。预计2028年先进制程设备资本支出将超过500亿美元，2nm及以下制程设备支出增幅更是高达120%。AI应用的普及推动了整个半导体生态系统的投资，凸显了该行业在技术创新和满足日益增长的先进芯片需求方面的关键作用。

7 月 1 日消息，半导体行业协会 SEMI 当地时间 6 月 25 日预测称，全球半导体制造业的产能将在 2025~2028 年实现 7% 的复合年增长率，到 2028 年达每月 1110 万片晶圆。

而在先进制程方面，7nm 及以下月产能将从 2024 年末的 85 万片提升到 140 万片，14% 的复合年增长率是行业平均水平的两倍；而 2nm 及以下将从今年的不到每月 20 万片迅速增至 2028 年的 50 万片以上。

先进制程的不断推进也意味着设备投入的飙升，SEMI 的数据显示 2028 年先进制程设备的资本支出将超过 500 亿美元（注：现汇率约合 3581.89 亿元人民币），相较 2024 年增长至少 94%；而 2nm 及以下设备支出更是将实现 120% 的增幅，从 190 亿美元迅猛提升到 430 亿美元。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：

AI 持续成为全球半导体行业的变革力量，推动先进制造能力的大幅扩张。AI 应用的快速普及正在刺激整个半导体生态系统的强劲投资，凸显了该行业在促进技术创新和满足日益增长的先进芯片需求方面的关键作用。

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