纳氟科技完成Pre-A轮融资，扩建高频覆铜板产线

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深圳市纳氟科技有限公司（以下简称“纳氟科技”）近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资由富华资本领投。融资资金将主要用于高频高速覆铜板（CCL）产线的扩建，并推动公司在航空航天、通信、汽车及数据中心等领域的市场布局，进一步加快国产高端印刷线路板PCB关键电子材料的技术突破与产业化进程。

据公开信息显示，纳氟科技成立于2022年，是一家专注于高频高速覆铜板研发与制造的硬科技企业，其产品成功填补了国内无玻纤布PTFE基材技术的空白。

长期以来，全球高频高速覆铜板市场被美国罗杰斯公司、日本松下等国际领先企业所主导。高频高速CCL的核心在于介电损耗性能，而纳氟科技通过自主研发实现了重大进展。其采用的纳米复合陶瓷填料技术使产品的介电损耗低至万分之七，超越了多个海外头部品牌的表现。目前，高频类产品已基本实现全面国产替代。纳氟科技也成为全球第二家实现自主全量产能力的企业。

截至目前，纳氟科技的产品已通过多家毫米波雷达、卫星通信、PCB板厂等权威机构的测试与认证，高频CCL产品正稳定实现批量出货。

随着AI应用对太比特每秒（Tbps）级数据传输的需求增长，M8+等级CCL的PCB方案成为关键支撑。纳氟科技正在推进M8及以上级别的高速CCL产品研发与测试，实验室配方研究已基本满足各项性能指标要求。基于PTFE高频CCL的基础进行配方优化以通过验证，M8级别以上高速CCL的中试线正在建设中，预计今年内即可完成样品送样验证。（校对/赵月）

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