联电发力新方向，或重回先进制程赛道

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7 月 1 日消息，《日经亚洲》昨日报道称，在成熟制程竞争日趋激烈的环境下，台湾第二大晶圆代工企业联华电子（联电 / UMC）正在寻求新的业绩增长路径，其中包括重新布局先进制程的可能性。

早在 2018 年，联电宣布放弃开发 12nm 以下制程技术，并选择与英特尔合作开发其 12nm 工艺，从而降低资产投入压力。有知情人士透露，联电目前正在评估进军 6nm 制程的可行性，并且与英特尔的合作关系也有可能延伸至该制程节点。

联电首席财务官刘启东表示，公司正持续研究更先进的制造工艺，但任何实质性的进展都取决于能否通过合作模式减轻资本负担；如果未来确实涉足先进制程业务，联电将倾向于采用“轻资产”方式运营，而非大量投资新设备。

知情人士指出，尽管 6nm 并非最前沿的半导体工艺，但实现量产所需的资金投入依然巨大：一条月产约 2 万片晶圆的产线至少需要 50 亿美元（约合人民币 358.19 亿元）起跳；此外，产能是否能被市场有效消化也是另一大难题。

与此同时，联电也在积极拓展先进封装领域，近期传出该公司有意收购瀚宇彩晶位于南科的现有厂房，以支持封装业务扩张计划。

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