普冉半导体新专利“晶圆测试方法”曝光，行业迎来突破性进展？

普冉半导体一项名为“晶圆测试方法、装置、测试机和存储介质”的新专利正式公布，预示着晶圆测试技术领域或将迎来突破性进展。该专利申请公布号为CN119619805A，旨在解决传统晶圆测试中存在的信号干扰问题。通过对探针进行分组，扩大探针间的距离，有效降低信号干扰，提升测试的稳定性和准确性。此项创新技术有望减少不同测试机性能差异对测试结果的影响，为晶圆制造业带来更高的良品率和更可靠的测试方案。普冉半导体此举无疑将推动晶圆测试技术的进步，值得行业关注。

天眼查显示，普冉半导体（上海）股份有限公司“晶圆测试方法、装置、测试机和存储介质”专利公布，申请公布日为2025年3月14日，申请公布号为CN119619805A。

本发明涉及晶圆测试技术领域，提供一种晶圆测试方法、装置、测试机和存储介质。测试机的探针卡中的每个探针均有所属的探针组，每个探针与相邻位置的探针属于不同的探针组。该方法包括：首先根据待测晶圆的晶圆型号，获得对应的目标信号采样时间点集；然后在每个测试周期，依次控制每个探针组对待测晶圆中裸片进行测试，得到每个探测组的测试结果；最后将全部探针组的测试结果作为一个测试周期的测试结果。通过对探针分组，扩大了测试时探针之间的距离，降低了不同探针之间的信号干扰。并且降低了不同测试机的性能差异对于晶圆测试的影响，提高了晶圆测试的稳定性和准确性。

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