大族数控专利揭秘：钻孔深度与PCB加工新技

深圳市大族数控科技股份有限公司于2025年3月11日公布了一项名为“钻孔深度控制方法、PCB加工方法、钻孔装置和PCB加工设备”的专利（公布号：CN119589758A）。该专利通过压脚模块中的第一压脚或第二压脚的抵接面与等高件接触，获取主轴的第一高度值，并通过移动刀具至刀检器获取第二高度值和刀具长度，进而计算出精确的目标钻孔深度。此方法不仅提高了钻孔深度的控制精度，还避免了压脚模块与刀检器接触，延长了刀检器的使用寿命。

根据天眼查的数据，深圳市大族数控科技股份有限公司公布了一项专利，名为“钻孔深度控制方法、PCB加工方法、钻孔装置和PCB加工设备”，其申请公布日为2025年3月11日，公布号为CN119589758A。

该专利介绍了一种用于控制钻孔深度的方法、PCB加工方法、钻孔装置以及PCB加工设备。通过压脚模块中的第一压脚或第二压脚的抵接面与等高件接触，从而获取主轴的第一高度值；然后移动刀具至刀检器，以获取主轴的第二高度值和刀具在刀检器内的长度。基于第一高度值、第二高度值、刀具在刀检器内的长度以及预设的钻孔深度，计算出刀具在加工PCB时的目标钻孔深度。这种方法能够实现精确的深度控制，解决了由于控制信号提前触发导致的钻孔深度误差问题，提高了钻孔深度的控制精度。此外，在控制钻孔深度时，压脚模块无需与刀检器接触，这降低了压脚模块挤压刀检器导致刀检器失效的风险，从而延长了刀检器的使用寿命。

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