三星代工业务拟分拆，化解与设计公司冲突

三星电子正在考虑将晶圆代工业务从其半导体部门中分拆，以解决与设计公司之间的利益冲突问题。此前，三星生物制剂公司已于5月22日宣布分离其合同开发与制造业务。此次分拆行动旨在应对客户对三星同时运营设计和生产业务的担忧。分析师认为，分拆代工业务不仅能缓解利益冲突，还可能帮助三星摆脱长期亏损。尽管三星晶圆代工厂在技术和产量上具有一定优势，但在争取订单方面却面临挑战，主要原因被归咎于利益冲突。

据报道，继三星生物制剂公司于5月22日宣布将其合同开发与制造（CDMO）业务与生物仿制药业务完全分离之后，三星电子半导体部门内部晶圆代工业务分离的可能性再次浮现。此举源于客户公司对利益冲突的持续担忧，因为三星的半导体部门同时运营设计和生产。一些分析师认为，分离晶圆代工业务可能是摆脱长期亏损困境的突破口。

据业内人士5月22日透露，导致三星生物制剂业务剥离的利益冲突问题，也令负责三星半导体业务的设备解决方案（DS）部门感到担忧。三星晶圆代工厂采用3nm尖端工艺制造半导体，并计划在年内实现2nm工艺的量产。尽管三星晶圆代工厂规模不及台积电，但作为全球晶圆代工行业第二大企业，三星晶圆代工厂仍拥有相当大的竞争优势，然而，其在争取订单方面却一直举步维艰。

虽然三星代工的技术能力和产量问题是造成这一问题的因素，但业内分析师主要将问题归咎于利益冲突。由于三星DS部门还设有负责半导体设计的系统LSI，苹果、英伟达和高通等专门从事设计的大型科技公司担心，如果将工作外包给三星代工，他们的设计技术可能会泄露给系统LSI。因此，分离代工厂被认为是解决订单缺乏的潜在解决方案。分离代工厂也可能为摆脱数万亿韩元的亏损提供机会。一些人认为，通过缓解利益冲突问题并在全球市场筹集资金进行大规模投资，该公司不仅可以摆脱赤字结构，还可以确保强劲的增长势头。

由于技术持续受挫且盈利能力持续恶化，系统LSI业务部门自今年年初以来一直在接受三星全球研究管理诊断办公室的全面审查。据业内人士透露，管理诊断已接近完成，预计该业务部门的命运将很快被决定。一旦DS部门的组织重组（包括关于系统LSI业务部门的决定）完成，晶圆代工分离的方向可能会更加明朗。

业内人士猜测，系统LSI事业部内的移动应用处理器（AP）事业团队可能会并入生产Galaxy S25等智能手机和IT设备的移动体验（MX）事业部。在这种情况下，代工分离的可能性会增加。

但据报道，MX事业部因担心盈利能力下降而反对与系统LSI事业部合并。如果系统LSI事业部不并入MX事业部，那么正在考虑的下一个方案就是与代工事业部合并。这两个事业部在2017年之前是一个单一实体。合并背后的理由是，设计和生产应该联手才能在2nm及以下尖端工艺中取得成功，这是三星电子克服半导体危机的最大挑战之一。如果三星电子决定合并设计和生产事业部，预计代工业务的分离将被有效取消。（校对/赵月）

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