台积电供应链外移或在八年后，台湾高管爆料

台积电对美国的千亿美元投资引发了外界对半导体先进技术外流和供应链外移的关注。台湾经济主管部门负责人郭智辉表示，目前台积电的产量不足以吸引供应链迁移到美国，预计在美国的六座晶圆厂全部建成后的七到八年后，供应链才有可能转移。郭智辉强调，台积电在技术上领先三星和英特尔约四到六年，未来十年内将保持领先地位。台积电赴美投资主要是为了满足美国客户需求，但高昂的生产成本使得这些客户仍需台积电在台湾生产以供应其他市场。

台积电对美国的千亿美元投资引发了外界对半导体先进技术是否外流以及供应链是否外移的关注。

台湾经济主管部门负责人郭智辉在昨日（29日）表示，目前台积电的产量还不足以吸引供应链迁移到美国。只有当美国的六座晶圆厂全部建成后，供应链才有可能转移，但这不是现在的事，可能会在七到八年后。

郭智辉指出，台积电（2330）在技术上领先三星和英特尔约四到六年，未来十年内，台积电将是“一个人的武林”，先进技术不会外流。如果台积电使用台湾资金在美国投资，必须经过经济部投审会的审查。

郭智辉在昨日的节目专访中讨论了台积电赴美投资的问题。

他强调，台积电赴美投资主要是为了满足美国六大客户的需求，但由于美国生产成本高，这些美国客户也会要求台积电继续在台湾生产，以供应美国以外的市场。

郭智辉还提到，台积电目前的先进制程是3奈米，未来将推进到2奈米。近日，台积电向全世界宣布，2026年将生产1.6奈米，这也是在向三星、英特尔等竞争对手展示其技术实力。

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