麦肯锡报告：台半导体估值仅美一半

麦肯锡最新报告指出，台湾上市公司，特别是半导体产业，估值显著低于美国同业，差距甚至高达50%。报告分析了台企估值偏低的原因在于成长性和投入资本报酬率（ROIC）表现不佳，并针对如何提升估值提出六大建议，包括以ROIC为核心指标、推动数字化转型、战略并购等，旨在帮助台湾企业缩小与国际领先企业的估值差距，提升市场竞争力。 这引发了市场对台湾半导体产业估值和未来发展的关注。

全球管理顾问公司麦肯锡于昨（20）日发布最新研究报告，指出台湾上市公司估值倍数显著低于美国，其中主要产业如半导体等的交易倍数也偏低。麦肯锡针对台湾上市公司如何提升估值提出六大建议，包括采用投入资本报酬率（ROIC）为衡量及追踪绩效的主要指标、展开计划式购并等。

麦肯锡表示，台股从2023年1月初至今年3月初，指数上涨61％，主要是因大型企业在半导体、AI与数据中心等具吸引力终端市场业务展望。但去年台湾上市公司的估值倍数仍显著低于美国，从2012年以来皆是如此，仅在过去两年才超越欧洲同业。尤其如果进一步聚焦半导体、工业与电子制造，以及高科技业这三大产业，估值折价的情况更加明显。

麦肯锡台北分公司副董事合伙人陈妍颖说，台湾半导体业的估值倍数，与美国同业相比于过往约低30％，甚至在去年差了50％。

麦肯锡台北分公司总经理朱名武强调，研究显示，台湾企业估值偏低的主因在于成长与ROIC两方面表现不佳。若能将重点放在强化这两项，台湾企业应能赶上全球同业的估值水准。

麦肯锡因此提出六大建议，建议台湾企业把ROIC当成主要指标，追求数位成长，重新分配成长、计划式并购、灵活管理现金，提高透明度等六项措施。

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