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奕斯伟晶圆外延生长基座装置专利震撼发布

2025-04-09 15:37:32 0浏览 收藏

西安奕斯伟材料科技股份有限公司近日发布一项关于“用于晶圆外延生长的基座和装置”的专利(CN119530959A),该专利技术致力于提升半导体晶圆外延生长工艺精度。专利设计了一种新型圆盘形基座,通过独特的N个第一扇形区和N个第二扇形区设计,有效控制基座与晶圆温差,从而调节晶圆生长速率,最终实现晶圆厚度更均匀,显著提升Nano级产品品质。这项创新技术将为半导体产业的高精度晶圆制造提供有力支撑,推动行业技术进步。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司近日公布一项名为“用于晶圆外延生长的基座和装置”的新专利(申请公布号:CN119530959A,申请公布日:2025年2月28日)。

奕斯伟“用于晶圆外延生长的基座和装置”专利公布

该专利涉及半导体技术领域,旨在提升晶圆外延生长工艺的精度。专利描述了一种新型基座,其圆盘形承载结构由N个第一扇形区和N个第二扇形区构成,其中第一扇形区边缘区域厚度大于内部区域厚度,而第二扇形区厚度均匀。这种设计能够有效控制基座与晶圆之间不同区域的温差,从而调节晶圆生长速率,最终实现晶圆厚度更均匀,显著提升Nano品质。

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