高通引领无线连接新时代，MWC巴塞罗那2025

MWC巴塞罗那2025大会上，高通将展示其最新的无线连接技术创新，引领下一个无线连接时代。 高通致力于通过5G Advanced、6G、Wi-Fi、蓝牙等技术进步，实现无处不在的智能计算，并提升网络覆盖和容量，尤其关注低频段网络覆盖和5G卫星技术。 此外，高通还利用数字孪生和AI技术优化网络运营，并探索AI原生系统和无线感知通信一体化，以满足未来海量数据和多元应用的需求，最终实现更便捷、高效的无线连接体验。 高通的创新将赋能边缘智能，推动互联未来。

高通引领下一个无线连接时代：边缘智能赋能互联未来

得益于智能终端和便捷的云端访问，当今世界高度互联。从智能手机和笔记本电脑的语音通话和宽带接入，到联网汽车和海量物联网设备，无线连接已成为现代创新的基石。高通致力于推动无线技术进步，相信边缘侧智能将带来更便捷的用户体验。

先进无线连接释放边缘侧价值

高通持续创新，致力于提升无线体验、系统效率，并连接更多无线终端和服务。2025年世界移动通信大会（MWC），高通将展示其最新的无线创新成果。高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民博士（Dr. John Smee）将分享高通引领未来无线连接时代的主要研究方向。

高通致力于实现无处不在的智能计算。从5G Advanced和6G到Wi-Fi、蓝牙和UWB等，高通正推动基础技术进步，以满足未来连接需求。

高通无线技术前沿研究方向：

1. 基础无线演进：强化无线系统基础

高通专注于提升现有无线系统的性能和效率，重点关注覆盖和容量两大核心能力。

2. 迈向无处不在的连接：提升覆盖和容量

高通致力于提升低频段网络覆盖，并推进5G卫星技术（非地面网络——NTN），实现全域连续覆盖，确保偏远地区和海洋区域的无缝连接。

同时，高通优化MIMO系统设计，利用中高频段（FR3）新频谱，提升网络容量，满足未来数据需求。在数据中心内部，高通探索毫米波和sub-THz频谱的应用，以提升超本地化连接的容量。

3. 无线运营优化：利用数字孪生和AI

高通利用数字孪生和人工智能技术，提升端到端系统效率，优化网络切片配置和性能，并模拟波束成形性能。

4. 利用无线自适应智能：AI原生系统

高通的6G愿景是构建一个AI原生系统，实现AI在网络和终端侧的无缝集成，使网络能够根据实时条件动态调整参数，优化性能。高通正与行业领导者合作，探索无线AI的潜力和可行性。

5. 实现实时系统效率：数字孪生应用

高通利用高保真网络数字孪生技术，提升网络切片性能，并探索其在无线射频操作领域的应用，例如大规模MIMO部署中的波束成形。

6. 新兴无线服务：扩展无线连接应用

高通致力于将无线连接扩展到新的终端和服务，例如赋能大规模沉浸式通信（XR）和无线感知通信一体化。

持续推动无线技术向6G演进

高通正引领无线技术持续演进，并积极参与6G标准化工作。 欢迎访问高通MWC展台，亲身体验其前沿技术演示。

*骁龙、高通、以及其他Snapdragon与Qualcomm旗下的产品系高通技术公司和/或其子公司的产品。

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