半导体火爆！设备厂融资潮来袭，下一个爆点？

受半导体产业强劲需求驱动，PCB及半导体设备制造商大量科技计划发行可转换公司债(CB)融资逾5亿元新台币，以满足2025年订单扩张需求。此举延续了联策科技、迅得等设备厂近期大规模融资的趋势。大量科技2024年营收同比增长超过一倍，达25.99亿元，并已获得台积电、日月光等客户订单，2025年营收有望实现倍数增长，挑战历史新高。 公司业务涵盖PCB及半导体设备，其中半导体设备业务增长迅速，南京工厂也将于2025年投产。

受惠于半导体产业强劲需求，PCB及半导体设备制造商——大量科技(3167-TW)计划通过发行可转换公司债(CB)进行融资，预计募集资金超过5亿元新台币。此举紧随联策科技(6658-TW)和迅得(6438-TW)之后，成为今年以来又一笔设备厂大规模融资案例。

联策科技近期已发行增资股筹集2.1亿元资金，增资股将于2月26日上市交易。迅得则计划发行增资股4000张，每股价格185元，募集资金7.4亿元，预计3月底前完成。

大量科技主要从事半导体量测、自动光学检测及自动化设备的研发和销售，产品线涵盖晶圆代工前端到后端制程，并已成功进入CoWoS封装领域。2024年营收达25.99亿元，同比增长超过一倍。

为满足2025年订单扩张的需求，大量科技计划于3月董事会讨论发行CB，预计募集资金5亿元以上。目前接单量已超过2024年全年营收的水平，全年营收有望挑战2021年创下的44.44亿元历史新高，半导体设备出货量也将实现倍数增长。

此外，大量科技与群翊(6664-TW)正合作开发新的半导体设备。公司已获得台积电(2330-TW)和日月光(3711-TW)等指标客户的订单，主要产品包括量测、AOI和自动化系列产品，涵盖半导体前段制程的CMP pad量测、晶圆级量测以及SoIC、InFO和CoWoS等领域的对应产品。2025年半导体业务营收有望实现倍数增长，高阶PCB和半导体相关应用出货量的增加将进一步提升毛利率和盈利能力。预计南京工厂将于2025年投产，为公司营收贡献力量。

大量科技的业务涵盖PCB设备和半导体设备，其中PCB设备（钻孔机、PC捞边机、自动化设备等）仍是营收主力，2024年占比达90%。半导体设备则包括CMP Pad量测设备、Step-height量测、Wafer边缘量测和FOPLP翘曲量测等。

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