万业企业正式入驻集成电路研发基地，为半导体转型“加速度”

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2025年1月20日，万业企业正式入驻全新落成的集成电路装备材料技术研究院暨研发基地，标志着公司在集成电路领域发展进入新阶段，并将更加专注于核心技术研发和产品创新，进一步巩固其在该领域的竞争优势。

该研发基地位于上海市徐汇滨江板块，占地8782平方米，地处徐汇西岸科创街区附近。历经一年筹备建设，基地将提供优越的研究环境，吸引行业顶尖人才，促进学术交流与技术突破。

乔迁仪式上，先导科技集团首席投资官张宣扬先生、浦科投资高管荆博先生、财务总监沈宇捷女士、上海半导体装备材料基金总裁孟德庆先生、万业企业副董事长兼副总裁余舒婷女士、高级顾问刘荣明先生、副总裁兼董秘周伟芳女士、首席财务官叶蒙蒙女士以及凯世通高管团队等领导出席，共同见证了这一重要时刻。

万业企业副董事长兼副总裁余舒婷女士在致辞中表示：“依托万业企业和先导科技集团的强大实力，我们将吸引更多优秀团队和人才加盟。这些人才将在这里碰撞出创新的火花，推动科研进步，为中国集成电路产业发展贡献力量。先导科技集团的入驻为我们带来了重大机遇，我们将充分整合双方资源，在技术研发、人才储备等方面实现协同效应，提升企业核心竞争力，深耕集成电路装备材料领域，力求卓越。”

设立该研发基地是万业企业的重大战略举措，旨在加强核心技术和产品创新能力，提升市场竞争力。先进的设施和汇聚的资源将成为企业发展的新引擎，驱动业务持续增长。万业企业一直以来秉持“外延并购+产业整合”的战略，在半导体设备和零部件领域进行了前瞻性布局。旗下凯世通公司在国内集成电路离子注入机市场占据领先地位，并通过参股全球领先的气体输送系统公司Compart Systems，成功进军关键零部件市场。先导集团入驻仅一个多月，万业企业已于1月16日宣布成为先导科技体系内唯一专注于铋金属业务的平台，全力发展铋金属深加工及化合物产品业务，致力于打造铋金属产业新优势，推动半导体材料领域发展迈向新高度。未来，万业企业将借助先导集团的资源和产业优势，继续采取灵活多样的战略，为企业发展注入新的活力。

站在新的起点上，在先导科技集团的支持下，万业企业将围绕集成电路制造工艺拓展业务范围，完善工艺链条，实现产业链上下游协同发展，强化在半导体核心领域的竞争力，推动企业高速发展。同时，公司将持续推动半导体产业创新，提升产业安全性，增强半导体新质生产力，为半导体产业协同升级和自主可控提供新的模式。

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