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台积电 CoWoS 半导体先进封装产能将翻倍,2025 年剑指 7.5 万片 / 月

2025-01-12 21:39:37 0浏览 收藏

“纵有疾风来,人生不言弃”,这句话送给正在学习科技周边的朋友们,也希望在阅读本文《台积电 CoWoS 半导体先进封装产能将翻倍,2025 年剑指 7.5 万片 / 月》后,能够真的帮助到大家。我也会在后续的文章中,陆续更新科技周边相关的技术文章,有好的建议欢迎大家在评论留言,非常感谢!

据经济日报1月2日报道,台积电正大力提升CoWoS先进封装产能,预计2025年产能将倍增至每月7.5万片晶圆,并计划在2026年进一步扩产,以满足市场强劲需求。

为实现这一目标,台积电将改造其收购的群创旧厂,将其打造成先进封测八厂(AP8),生产包括CoWoS在内的先进封装产品。 同时,台积电还积极与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴合作,共同增产。 目标是2025年总月产能突破7.5万片。

台积电 CoWoS 半导体先进封装产能将翻倍,2025 年剑指 7.5 万片 / 月

台积电董事长魏哲家承认CoWoS目前供不应求,并表示公司将持续扩充产能,力争在2025年至2026年实现供需平衡。 台积电副总何军也指出,CoWoS产能2022年至2026年的年复合增长率将超过50%,未来将保持高速扩产态势。

SemiWiki分析报告显示,2025年英伟达预计将占据CoWoS总需求的63%,博通占比13%,AMD和Marvell分别占比8%。

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