SEMI：两年来首度，2024Q3 半导体制造业所有关键指标环比正增长

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本站 11 月 22 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间本月 19 日表示，根据其余分析机构 TechInsights 合作编写的报告，2024 年三季度全球半导体制造业的所有关键指标均实现环比正增长，这是两年来首度出现这一情况，行业整体呈现强劲势头。
从整体上来看，季节性周期因素和对 AI 数据中心的强劲投资推动了行业整体增长，但消费、汽车和工业领域的复苏仍然较慢，预计这一趋势将延续到本季度。

具体数据显示，电子产品销售在第三季度出现反弹，环比增长 8%，预计第四季度环比增幅将扩大至 20%。IC 销售方面，第三季度环比增长 12%，第四季度预计再增长 10%。受存储价格回升和需求强劲的影响，全年 IC 销售额增幅有望超过 20%。

而在半导体行业资本支出（CapEx）方面，也是在三季度扭转了 2024 上边年的下降势头。其中存储领域投资在三季度实现了 34% 的环比和 67% 的同比上升。报告预测四季度在存储领域 39% 同比增长的推动下，全半导体行业资本支出将实现 27% 的环比增长和 31% 的同比增长。

1. 晶圆厂装机容量

2024 年第三季度，晶圆厂装机容量达到 4140 万片 300mm（12 英寸）晶圆当量，预计第四季度将环比增长 1.6%。

2. 晶圆代工与逻辑

上一季度，晶圆代工与逻辑部分环比增长 2.0%，而存储部分增长 0.6%。预计第四季度，晶圆代工与逻辑部分将环比增长 2.2%，存储部分将增长 0.6%。

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