集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%

积累知识，胜过积蓄金银！毕竟在科技周边开发的过程中，会遇到各种各样的问题，往往都是一些细节知识点还没有掌握好而导致的，因此基础知识点的积累是很重要的。下面本文《集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%》，就带大家讲解一下知识点，若是你对本文感兴趣，或者是想搞懂其中某个知识点，就请你继续往下看吧~

本站 4 月 17 日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨，预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。

英伟达 Blackwell 新平台产品包括 B 系列的 GPU，以及整合英伟达自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。

集邦咨询确认为供应链当前非常看好GB200，预估2025年出货量有望超过百万片，在英伟达高端GPU中的占比达到40-50%。

在英伟达计划下半年交付 GB200 以及 B100 等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的 CoWoS-L 技术，验证测试过程将较为耗时，因此集邦咨询认为相关产品要等到今年第 4 季度或者明年年初才开始放量。

CoWoS+技术，由于英伟达的B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电（TSMC）亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼近4百万，相较2023年总产能提升超过150%。

将此外报告认为英伟达和AI发展，HBM3e于下半年成为市场主流。该机构预估英伟达今年下半年开始扩大出货搭载HBM3e的H200，取代H100成为主流，随后GB200及B100等亦将采用HBM3e。

本站附上参考地址

• TrendForce 集邦咨询：NVIDIA Blackwell 新平台产品需求看增，预估带动 2024 全年台积电 CoWoS 总产能提升逾 150%

以上就是本文的全部内容了，是否有顺利帮助你解决问题？若是能给你带来学习上的帮助，请大家多多支持golang学习网！更多关于科技周边的相关知识，也可关注golang学习网公众号。