赵明：荣耀将发布 Flip 小折叠手机和智能戒指

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本站 2 月 28 日消息，据 CNBC 报道，在 2024 MWC 世界移动通信大会上，荣耀 CEO 赵明透露，荣耀正在为 Flip 小折叠手机的发布做准备，现在内部已进入最后阶段，并且荣耀还正在开发自己的智能戒指。

在接受媒体采访时，赵明表示荣耀对可折叠设备的前景感到非常乐观。这也可以被视为对之前有关某些手机厂商停产小型折叠手机的猜测的间接回应。

据本站报道，荣耀已经在市场上推出了多款可折叠屏手机，包括去年 7 月-10 月期间，连续发布了三款横向大折叠手机：Magic V2、 V Purse、Magic Vs2。来自 IDC 数据三季度中国手机市场出货量报告显示，荣耀 Magic V2 以强劲产品力大幅领跑第三季度所有折叠屏产品，拿下折叠屏市场第一。

Counterpoint Research的数据表明，2023年高端智能手机售价在600美元以上的销量预计会增长，但整体手机市场规模可能会下降。这也是荣耀决定专注于推出折叠屏手机的原因之一。在接受采访时，赵明透露希望在未来三到五年内，荣耀的海外销量能够超过在中国的销量。这一战略调整旨在进一步巩固荣耀在全球市场的地位，提升品牌知名度和市场份额。随着消费者对创新技术和高端功能的需求不断增长，荣耀将专注于满足这一需求，以确保其产品能够吸引更多国际消费者。这样的

据报道，赵明没有透露太多关于这款智能戒指的产品细节，但他强调这是荣耀品牌重视健康的体现。这款智能戒指将与健康应用程序连接，为用户提供更便捷、贴心的健康管理服务。

在采访中，赵明表示，这款产品将与支持人工智能的应用程序配合使用，可以你量身定制专业培训课程，它们研究了你的习惯和健康数据，并为你提供专业的建议。赵明认为，人工智能是帮助用户获得更多健康信息的一个关键途径。

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