三星半导体全球分拨中心项目封顶，计划明年 5 月底交付使用

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三星半导体的全球分拨中心项目已于 2023 年 10 月 31 日提前 5 天完成结构封顶，这是本站于 11 月 2 日获悉的消息

苏州工业园区高端制造与国际贸易区消息显示，三星半导体全球分拨中心项目是苏州自贸片区重要的物流旗舰项目，该项目占地 40 亩，建筑面积约 2 万平方米。

三星（中国）半导体有限公司 2012 年落户西安高新区，是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一，项目总投资超过 270 亿美元（本站备注：当前约 1976.4 亿元人民币）。

三星官方表示，他们对中国市场充满信心，并将继续在中国投资。据其透露，三星半导体西安工厂的2022年产值预计将超过1000亿元人民币

根据介绍，三星半导体全球分拨中心项目在园区审批部门的全力支持下，明确确定为“拿地即开工项目”。在高贸区全程协助下，从签订土地合同到获得施工许可证仅用了3天

官方指出，此次封顶为日后安装、装修创造了有力条件，为明年 5 月底交付使用奠定了基础。

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