苹果推出创新的M3系列：采用3nm工艺提升速度与能效

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据外媒报道，苹果在6月份发布了M2系列芯片的最新产品M2 Ultra，现已开始研发下一代M系列芯片——M3系列。预计首款M3芯片将于10月份正式发布

据报道，苹果正在努力推进M3系列芯片的研发，并预计首款M3芯片已经基本完成。据了解，除了首款M3芯片，M3 Pro和M3 Max芯片的研发或测试工作也在进行中。有消息称，M3 Max芯片目前正在进行测试阶段

根据第三方Mac应用开发者的测试日志，M3 Max芯片将增加到16核CPU和40核GPU。这包括12个性能核心和4个能效核心。相较于M2系列中的M2 Max芯片，M3 Max在CPU和GPU核心数量上都有所增加。M2 Max芯片具备12核CPU和最高38核GPU，而M3 Max则进一步提升了性能。值得一提的是，测试日志中提到的M3 Max内存为48GB统一内存，略低于M2 Max最高的96GB，但外媒认为最终版本可能会进行升级

据外媒报道，苹果的M3 Max芯片采用了最新一代的3nm制程工艺，这将使其在速度和能效方面取得更大的提升，相较于M2 Max芯片表现更出色

根据过去M1和M2系列芯片的发布模式，可以推测M3 Pro和M3 Max芯片将被用于14英寸和16英寸的MacBook Pro。外媒报道中提到，苹果正在测试一款新的MacBook Pro，该型号目前代号为“J514”，该款产品将搭载M3 Max芯片

根据小编的了解，预计13英寸的MacBook Pro和MacBook Air将在10月份发布，而14英寸和16英寸的MacBook Pro可能要等到明年才会推出，它们将搭载M3芯片或M3 Pro或M3 Max芯片

人们对即将推出的M3系列芯片高度关注，因为苹果自研的M系列芯片在过去的产品中表现出色，所以对新一代的M3系列芯片能否再创佳绩充满期待

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