日本提供台积电熊本第二晶圆厂至少1/3的经费支持

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本站 8 月 4 日消息，据彭博社，日本众议院议员甘利明称，日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供大部分费用，至少三分之一。

甘利明和关义博，自民党半导体小组主席兼秘书长，表示政府已承诺支付熊本工厂一半的费用

甘利明周三表示，这是一项国家战略，我们所做的选择将决定未来几十年的发展方向，我们必须决定是成为芯片的供应者还是采购者，哪个选择更为有利。无论结果如何，我们别无选择，只能接受这一挑战

他表示，政府是否会支付台积电第二工厂一半费用，将取决于该工厂生产的芯片类型以及对该地区经济的影响程度。他进一步指出，如果台积电计划通过培训日本工程师来提升技术水平，政府将提供更多支持

甘利明表示，他们希望在今年的额外预算中获得至少1万亿日元（约503亿元人民币）的芯片相关支持，并预计该预算将在年底得到确认。他还指出，在芯片领域，数万亿日元的投资是全球标准，因此他们将提供大量的预算

刘德音董事长表示，台积电正在与日本讨论关于位于熊本工厂旁边的第二座工厂的补贴事宜

岸田文雄去年已明确表示，如果能够获得额外预算支持，日本计划在未来十年内向半导体投资约10万亿日元

根据日本经济产业省的数据，截至目前，已为2021年制定并修订的国家芯片和数字战略预留了约1.76万亿日元的资金。其中，1.2万亿日元用于半导体，5000亿日元用于蓄电池，600亿日元用于软件相关项目。日本的目标是在2030年之前将国产半导体的销售额增加两倍，达到15万亿日元以上

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