破解半导体难题，航天新品UV减粘胶发布

中国航天科技集团突破半导体难题，三沃化学公司成功研制出新一代高性能UV减粘胶。该产品依托有机小分子设计、高分子合成及界面粘接技术，创新采用多重固化-减粘机制，从根本上解决了精密制程剥离难题。UV减粘胶具备粘性可控性强、剥离无残留、环境适应性优异、响应速度快及环保性能突出等核心优势。目前，该UV减粘胶已成功应用于晶圆、UTG玻璃、PCB/FPC的精密切割保护等关键领域，有效提升生产效率和产品质量，为半导体制造、先进封装和精密切割产业提供了专业高效的剥离解决方案。这一技术突破标志着中国航天在高端精密电子胶粘领域取得关键性进展，助力解决半导体制造中的剥离难题。

9 月 1 日消息，据中国航天科技集团消息，其四院 7416 厂三沃化学公司近期成功研制出新一代高性能 UV 减粘胶，依托在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的技术积淀，创新采用多重固化 — 减粘机制，从根本上解决了精密制程剥离难题。

注：UV 减粘胶全称紫外光固化型减粘压敏胶，是一种在常态下具有强粘性的特种胶粘剂，其核心技术原理是通过紫外光（UV）照射触发化学结构变化，实现粘性从强粘合状态到低粘性状态的精准调控。核心特性与技术优势如下：

• 粘性可控性强：初始剥离强度可根据需求设计为 1-6N / 25mm，满足不同工件的固定需求；经 UV 光照后减粘率可达 70%-95% 以上，剥离强度可降低至 0.1-0.5N / 25mm，实现无应力剥离

•  剥离无残留：通过优化配方设计和交联反应控制，UV 减粘胶在减粘剥离后不会在基材表面留下胶层残留，避免了传统胶带剥离后的清洁工序，提高生产效率

• 环境适应性优异：具备良好的耐温性能，可在 - 40℃至 120℃的温度范围内保持稳定性能；同时具有一定的耐化学品性，可耐受常见工业溶剂和清洗液的侵蚀

• 响应速度快：UV 光照后粘性下降迅速，通常在 3-10 秒内即可完成减粘过程，适配高速生产线的节拍需求

• 环保性能突出：采用无溶剂或低溶剂配方设计，VOCs 排放量远低于传统溶剂型胶粘剂，符合现代绿色制造的环保要求

据介绍，该型 UV 减粘胶已成功应用于晶圆、UTG 玻璃、PCB / FPC 的精密切割保护等关键领域，解决客户在精密制造中长期面临的剥离力控制难、易损伤基材、易残胶、效率低等问题，满足复杂制程中的高效剥离需求，有效提升生产效率和产品质量，并获市场认可。

三沃化学公司 UV 减粘胶多重固化技术的创新突破，标志其在高端精密电子胶粘领域取得关键性进展，为半导体制造、先进封装和精密切割产业提供了专业高效、定制化的剥离解决方案。

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