顺络电子新专利：电极结构与贴片器件曝光

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天眼查信息显示，东莞顺络电子有限公司于2025年3月14日公开了一项名为“电极结构、贴片式电子元器件及电子设备”的专利，专利申请公布号为CN119629982A。

该专利披露了一种新型的电极结构及其所应用的贴片式电子元器件和电子设备。其中，电极结构包含电极主体与焊接部，焊接部设置于电极主体端面并部分凸出，其远离端面的一侧形成第一弧面。该第一弧面向远离端面的方向隆起，并用于与电路板接触。在焊接部的厚度方向上，第一弧面具有一个接触点，该接触点与端面之间的最小距离h满足条件：0mm＜h≤0.15mm。通过设置第一弧面，该电极结构在与电路板进行焊接时，有助于减少焊锡中气泡的产生，从而增强焊接强度。同时，由于焊接部整体厚度较薄，其第一弧面对贴片电子元器件在电路板上的放置稳定性影响较小，有利于焊接过程中电子元器件稳定地贴合于电路板表面。

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