杰华特电隔离结构专利曝光

**杰华特电隔离结构专利公布，提升耐压性能！** 近日，杰华特微电子股份有限公司一项名为“电隔离结构及其制造方法与多管芯封装结构”的专利正式公布（申请公布号：CN119447115A）。该专利创新性地提出了一种利用双面工艺在玻璃基板上构建电隔离结构的方法，通过在玻璃基板的两面制作连接层和图案化的导电层，形成隔离电感、电容或变压器等元件。该设计显著提升了电隔离结构的耐压性能，为高可靠性电子产品的研发提供了新的解决方案。此项专利的公布，标志着杰华特在电隔离技术领域取得了重要进展，有望推动相关产业的升级发展。

天眼查显示，杰华特微电子股份有限公司“电隔离结构及其制造方法与多管芯封装结构”专利公布，申请公布日为2025年2月14日，申请公布号为CN119447115A。

本发明公开了一种电隔离结构及其制造方法以及多管芯封装结构。该隔离结构的制造方法包括：在玻璃基板相对的第一表面和第二表面制作连接层；随后在第一表面和第二表面上的连接层上分别形成图案化的导电层，即第一导电层和第二导电层；通过切割玻璃基板将多个电隔离结构分离，其中第一导电层与第二导电层中的至少一个构成隔离电感、隔离电容或隔离变压器中的至少一种元件。利用双面工艺在玻璃基板的两个表面形成导电层，从而构建电隔离结构，显著提高了其耐压性能。

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