芯源微后道先进封装爆火！客户抢单内幕揭秘！

**芯源微：后道先进封装市场需求井喷，客户争相下单！** 芯源微管理层在年度业绩交流会上透露，2024年新增订单总额高达24亿元，同比增长10%。受益于后道高端封装市场的持续火爆，芯源微涂胶显影机及湿法设备订单表现亮眼，海外顶级封装企业批量采购。同时，前道化学清洗设备商业应用取得突破，高温SPM设备打破国际垄断，成为公司第二大增长引擎。面向2.5D封装和HBM技术的临时键合机与解键合机也通过多家客户认证，订单量近20台。键合设备作为新兴增长点，订单总量同比大幅增长。芯源微将持续推动前道与后道设备的技术革新及国产化替代，提升市场竞争力。

5月27日，芯源微管理层在年度业绩交流会上宣布，2024年公司新增订单总额达到24亿元，较上一年增长了10%。从订单构成来看，前道和后道设备订单分配均衡，前道光刻胶处理设备在多个客户处的订单稳步落实；前道化学清洗设备已陆续接获多家关键客户的验证性订单，其商业推广进程十分顺利；后道高端封装市场的热度持续上升，客户采购需求旺盛；而键合设备在客户端也取得了有序进展，新签的量产及验证性订单表现优异。

前道化学清洗设备的商业应用取得了显著成果，高温SPM设备已成功通过国内顶尖逻辑芯片制造商的工艺测试，打破了国际厂商的行业垄断，并且接连收到来自多家核心客户的验证性订单。凭借其卓越的清洁度和广泛的工艺适应性，该产品正逐步成为公司的第二大收入增长引擎，预计未来的市场份额将迅速扩大。

在后道先进封装领域，得益于市场的持续繁荣，涂胶显影机及湿法设备的签约成绩亮眼，海外顶级封装企业持续批量采购。此外，临时键合机与解键合机等面向2.5D封装和HBM技术的新产品通过了多家客户的测试认证，在手订单数量接近20台，正处于放量增长阶段。

键合设备作为一项新兴的增长动力，2024年的订单总量实现了同比大幅增长，新签的量产及验证性订单表现出色，标志着公司在这一细分市场的重大突破。公司指出，未来将进一步推动前道与后道设备的技术革新及国产化替代，以增强其在半导体设备行业的整体竞争力。

（校对/黄仁贵）

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