证监会通过同宇新材创业板IPO注册

4月25日，证监会同意同宇新材料（广东）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的注册。同宇新材专注于电子树脂的研发、生产及销售，其产品广泛应用于覆铜板的生产，涵盖MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等多种类型。电子树脂作为覆铜板的关键原材料，对印制电路板（PCB）的性能至关重要，进而影响现代电子产品的多个领域。同宇新材凭借技术创新和优质服务，已成为中高端覆铜板市场的领先供应商，客户包括建滔集团、生益科技等知名企业。

4月25日，证监会发布了关于同意同宇新材料（广东）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的注册批复。

据了解，同宇新材的核心业务是电子树脂的研发、生产及销售，这些产品主要用于覆铜板的生产。公司的产品线包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂以及含磷酚醛树脂固化剂等。

电子树脂是覆铜板三大关键原材料之一（其他两者为增强材料和铜箔），对覆铜板性能起着至关重要的作用。覆铜板是制造印制电路板（PCB）的基础材料，而印制电路板则是电子元器件的支撑和电气连接的载体。

电子树脂、覆铜板和印制电路板在现代电子产品中已成为不可或缺的组成部分，广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等多个领域。当前，许多发达国家将电子信息产业列为战略性重点发展领域，电子树脂作为其中的关键基础材料，其技术开发与应用对产业发展至关重要。

同宇新材自称是中高端覆铜板市场的电子树脂供应商，在国内企业中处于领先地位。公司自成立以来，始终坚持“持续创新、不断改进、为客户提供最佳性价比的产品和服务”的经营理念，注重技术创新、工艺提升和质量保证，并与下游客户建立了稳固的长期合作关系。同宇新材的主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、金宝电子等知名覆铜板企业，通过服务这些客户，公司的产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。

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