日月光半导体冲万亿，迎接全球产业黄金十年

日月光投控营运长吴田玉表示，尽管关税政策带来不确定性，但未来十年将是半导体产业的黄金时期。随着AI技术的爆发，市场首次出现“软件领先硬件”的现象，预计全球半导体产值将突破万亿美元。日月光投控副董事长唐瑞文强调，为实现供应链的可持续发展，将在技术创新、供应链弹性、ESG优先项目及策略合作伙伴关系四大领域与供应伙伴紧密合作。日月光投控在高雄举行的2024最佳供应商颁奖典礼上，首次将ESG指标纳入评选标准，并与19家机台供应商合作推动节能设计，目标在2030年实现节能20%。

日月光投控（3711）营运长吴田玉昨（11）日表示，关税政策带来不确定性，但亦为产业发展增添了变量。未来十年将是半导体产业的黄金年代，AI技术的爆发，造成市场首次出现「软件领先硬件」的现象，随着AI需求持续攀升，全球半导体产值预估将于未来十年突破1万亿美元。他也强调，净零政策、系统数字化与生产地区化，将加快供应链与系统架构的全面重整。

日月光投控副董事长暨采购长唐瑞文表示，当今的半导体产业前景可期，为了实践供应链永续发展，日月光将在四大关键领域与供应伙伴密切合作，包括技术创新、供应链弹性、ESG优先项目，及拓展策略合作伙伴关系。他强调，持续投资新技术和加强产业合作关系，对于半导体供应链长期保持竞争优势至关重要。

日月光投控昨于高雄举行2024最佳供应商颁奖典礼，邀请140家包含封装测试设备、原物料、零件、加工等国内外供应链伙伴，及旗下子公司日月光、矽品、环电等人员参加。

值得注意的是，今年日月光对最佳供应商的评选标准较往年更为周延，除了质量、成本、交期与技术外，同时考量供应商在ESG（环境、社会和公司治理）的实践与绩效，将ESG指标纳入评选项目，有17家厂商获得最佳供应商。并首度携手19家机台供应商伙伴，推动机台节能设计，以达成2030年节能20%的目标，更举行节能项目启动仪式，期望更多供应伙伴加入。

SEMI国际半导体产业协会全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，日月光作为全球封装测试领域的市场领导者，持续以技术创新与全球布局，引领半导体供应链迈向先进技术与永续转型；透过与客户及供应链伙伴的紧密协作，不仅强化全球半导体生态系的韧性，为台湾半导体供应链注入升级动能。SEMI将持续深化与日月光策略伙伴合作，促进半导体供应链的创新与永续发展。

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