巽霖科技获数千万pre-A轮融资

天津巽霖科技有限公司近日宣布获得数千万元Pre-A轮融资，由中关村发展集团启航投资领投，北岸产投跟投。这笔资金将主要用于提升其自主研发的PVD（物理气相沉积）技术，拓展陶瓷和玻璃电子基板表面金属化先进制造的市场，并升级产业链。巽霖科技成立于2023年9月，致力于解决半导体、高清显示及功率器件领域基板技术及成本难题，目前已建成两条生产线并实现量产，其产品已通过部分客户工艺验证并获得批量订单。

天津巽霖科技有限公司（简称“巽霖科技”）近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由中关村发展集团启航投资领投，北岸产投跟投。此轮融资将主要用于技术研发、市场拓展和产业链升级。

巽霖科技成立于2023年9月，专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化先进制造。公司采用自主研发的PVD（物理气相沉积）技术，开创覆铜新技术路线，旨在解决半导体先进制程、高清显示模组和功率器件等领域中玻璃基板和陶瓷基板的技术和成本难题。

目前，巽霖科技已在天津和青岛建成两条生产线，均获得电镀和蚀刻资质，并拥有20万平方米的连续批量基板生产线。其玻璃基板和陶瓷基板等核心产品已通过部分目标客户的工艺验证，并已进入量产和批量订单阶段。

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