韩国半导体全面落后中国，基础力量对比

韩国半导体产业遭遇重大挑战！最新报告显示，中国在高集成度芯片、人工智能芯片等关键半导体领域已全面超越韩国，仅剩少数领域保持微弱领先。与此同时，韩国《半导体特别法案》迟迟未能通过，进一步加剧了产业竞争压力。反观中国，龙腾半导体获得追加投资，加速功率半导体项目建设，而英特尔18A工艺即将流片，也预示着全球半导体竞争格局的剧烈变化。韩国半导体产业能否扭转颓势，面临严峻考验。

韩国半导体产业面临挑战：基础力量落后于中国

近期韩国科技评估与规划研究院发布报告指出，中国在多个半导体领域已超越韩国。报告显示，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、高性能人工智能芯片等关键技术领域，技术水平均低于中国。仅在少数领域保持微弱领先优势。这一结果与2022年的评估结果形成鲜明对比，凸显了中国半导体产业的快速发展。

韩国《半导体特别法案》讨论陷入僵局

韩国政府与朝野两党就《半导体特别法案》的讨论未能达成一致，后续将继续进行工作层面的协商。该法案包含关键条款，例如每周52小时工作制例外，旨在增强韩国半导体产业竞争力。

龙腾半导体获追加投资，推进8英寸功率半导体项目

西安产业投资基金对龙腾半导体追加投资，支持其8英寸功率半导体项目二期建设。龙腾半导体是陕西省唯一一家集设计、研发、生产、测试于一体的功率半导体IDM企业，此次投资将进一步完善陕西半导体产业链，助力西安打造“中国半导体产业新高地”。

英特尔18A工艺即将流片，IDM 2.0战略取得进展

英特尔宣布其18A工艺已准备就绪，并计划于2024年上半年启动流片。这标志着英特尔IDM 2.0战略取得重大突破，并为其代工服务（IFS）的未来发展奠定坚实基础。 Intel 18A工艺的成熟，将进一步提升英特尔在全球半导体代工市场的竞争力。

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