半导体材料厂商芯密科技拟A股IPO 已进行上市辅导备案

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证监会近日发布公告，上海芯密科技股份有限公司（芯密科技）已提交首次公开发行股票并上市的辅导备案报告，国金证券担任其上市辅导机构。

芯密科技创立于2020年，总部设立在上海临港新片区，是一家致力于集成电路高端密封材料及解决方案的高科技企业。公司集研发、设计、生产和销售于一体，拥有一支由集成电路领域资深专家组成的技术团队，具备强大的自主研发能力。公司拥有先进的洁净车间和多条高规格生产线，其高端产品已成功应用于先进制程集成电路设备，并实现大规模销售，成为国内集成电路高端全氟密封产品领域的领先企业。

芯密科技官网信息显示，公司产品涵盖集成电路严苛制程所需的全氟密封材料，包括静密封、管路密封、钟摆阀密封、门阀以及其他各类特殊密封产品。据中化资本消息，芯密科技的产品已获得国内主要集成电路制造商和设备制造商的认可。

股权结构方面，谢昌杰持有芯密科技20.26%的股份，为公司控股股东。

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