翠展微电子完成数亿元B+轮融资，加速IGBT&SiC模块产能扩张与市场布局

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翠展微电子完成数亿元B+轮融资，助力IGBT&SiC模块产能扩张和市场拓展。

本轮融资由国科长三角资本领投，同鑫资本、银茂控股等机构跟投。资金将主要用于新建生产线、添置设备和研发新产品，全面提升翠展微在IGBT模块领域的生产能力和技术水平。翠展微计划在2025年实现超过300万套IGBT模块的交付能力，进一步巩固其在新能源汽车供应链中的地位。

除了新能源汽车领域，翠展微还将积极开拓工业控制、光伏、储能等市场，持续丰富产品线，增强市场竞争力。凭借其一体化IGBT模块优异的性能和成本优势，翠展微已与多家国内外车企建立合作，并获得了市场的高度认可。同时，公司正积极拓展海外市场，寻求与国际客户的合作机会。

技术创新是翠展微的核心驱动力。公司持续优化封装材料和工艺，降低封装互联界面损耗，从而提升IGBT模块的系统性能和可靠性。翠展微拥有一支经验丰富的研发团队，并在IGBT模块的设计、制造和测试方面积累了深厚的技术实力。此外，公司还重视人才培养，通过导师带徒等方式，不断提升员工技能，为公司长期发展奠定坚实基础。未来，翠展微将继续坚持“客户至上”的理念，专注本土市场，快速响应客户需求，并加强与产业链上下游企业的合作，共同推动新能源汽车和半导体产业的蓬勃发展。

翠展微电子此次B+轮融资的成功，不仅为公司发展提供了强有力的资金保障，也标志着公司将继续以技术创新和量产能力为核心竞争力，不断提升市场占有率和行业影响力。我们相信，翠展微将在不久的将来成为国内外IGBT模块领域的领军企业，为新能源汽车和半导体产业发展做出更大贡献。

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