群创FOPLP封装延明年H1量产

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群创光电董事长洪进扬对2024年公司发展持审慎乐观态度，预计电视面板市场将实现价量回升，PC面板市场也将小幅增长。然而，备受关注的FOPLP（扇出型面板级封装）技术量产计划有所延后，原计划于年底实现量产，现预计推迟至明年上半年。 此延误主要源于技术学习曲线比预期更长，以及手机市场需求疲软导致客户调整订单。为此，群创正积极探索车用等其他应用领域。

据工研院预测，2025年台湾制造业及电子零组件产业将稳步复苏，AI终端应用的增长将成为主要驱动力。

洪进扬指出，面板产业2025年的市场需求将好于2024年，电视面板价量将趋于稳定，PC面板需求也将略有增长。供应方面，产能控制和部分工厂关闭将有助于供需平衡。但他同时强调，地缘政治和国际政策的不确定性是影响产业发展的重要因素，企业需具备更灵活的应对策略，而非过度依赖政策补贴或关税差异。 群创已在全球布局，具备应对挑战的优势。

群创原计划利用旧的3.5代厂生产FOPLP，但由于技术学习和客户需求变化，量产时间延至明年上半年。 手机电源管理IC应用受市场影响，群创正积极开发车载等新应用。

此外，群创与JDI的战略联盟旨在共同推广下一代OLED技术，双方将优势互补，优化产能，降低成本，并通过CarUX平台拓展市场。 双方计划在2027年正式启动相关项目，并将在即将举行的CES展会上积极推广。

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