台积电增加采购生产设备，预计今年底 CoWoS 封装月产能可达 4 万片晶圆

为满足市场需求，台积电追加生产设备订单，预计今年年底 CoWoS 封装月产能将达 4 万片晶圆。此举表明台积电正全力冲刺 CoWoS 产能，目标 2024 年翻倍成长。台积电计划调整产能规划，包括将部分 InFO 产线迁至南科，扩大 CoWoS 产线，并评估增加铜锣厂和嘉义厂的产能。此外，苹果引入 SoIC 制程，预计今年底月产能将达 6000 片，2025 年目标再次增加逾 1 倍。

本站 3 月 13 日消息，根据 MoneyDJ 报道，台积电近期追加新一轮的生产设备订单，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明台积电要进一步提振 CoWoS 封装月产能。

台积电此前就已几乎扩充 CoWoS 封装产能，计划到 2024 年年底月产能达到 3.5 万片晶圆，而在追加生产设备订单之后，年底月产能有望达到 4 万片晶圆。

报告称台积电全力冲刺 CoWoS 产能，目标 2024 年翻倍成长，2025 年也将持续扩增。

2023年初，台积电计划将部分InFO产线从龙潭工厂迁至南科，以腾出空间进行生产扩张。随后，台中AP5工厂也决定将原本计划用于扩充CoWoS的部分空间用于扩大WoS产线，并且决定扩充CoW产线。此外，公司还在评估是否要增加铜锣厂和嘉义厂的产能以满足市场需求。

消息显示，台积电计划自 2023 年 4 月重新启动下单采购 CoWoS 生产设备，并已于去年 6 月和 10 月分别增加订单量。最新消息称，他们这个月再次增加订单，预计将在第四季度交货。

苹果计划引入 SoIC 制程，并结合 Hybrid molding 技术，这一计划是在 AMD 之后的另一个重要举措。目前，苹果正在进行初步的小规模试产。

为了满足客户需求，台积电一直在不断调整产能规划。去年底，SoIC的月产能约为2000片，计划在今年底达到近6000片。而到2025年，他们的月产能目标将再次增加逾1倍，有望达到1.4~1.5万片。

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