厂商 100% 满负荷运转，全球半导体光掩膜供不应求

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本站 11 月 29 日消息，根据韩媒 The Elec 报道，由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的强劲需求，光掩膜市场的紧缺情况并未缓解，预估 2024 年会出现价格上涨的情况。

报道指出包括日本的凸版印刷（Toppan）、美国的福尼克斯（Photronics）和大日本印刷（DaiNippon Printing）在内，目前大部分光掩膜制造商产能利用率均在 100% 满负荷生产。甚至部分中国芯片公司愿意额外支付费用，以缩短交货周期。

本站注：在集成电路领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。

在半导体芯片制造过程中，光掩膜起着非常重要的作用，尤其是在先进制程中，更加精密的电路图案需要更多层的光掩膜来辅助生产。例如，成熟的工艺可能需要30个光掩膜，而最新的先进制程可能需要多达70到80个光掩膜来处理

中芯国际目前采用 DUV 生产 7nm 芯片，相比较 EUV，DUV 需要更多光掩膜来实现多重电路图案制造。

根据凸版印刷最新的季度财报（7月至9月），预计2023年光掩膜的需求将继续增强。大日本印刷在4月至9月期间的半年财报中也对此表示同意

民生证券方竞研报认为，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，厂商有望迎来业绩的高速增长。

半导体光掩膜版的图形尺寸、精度及制造技术要求不断提高，高端光掩膜版国产化率仅为 3%。在光罩的制备上我国半导体掩膜版产业同样面临高端设备、材料被国外厂商垄断的情况。

在光掩膜产业链中，上游主要涉及设备、基板、遮光膜和化学试剂；中游主要包括光掩膜制造；下游则涉及芯片、平板显示、触控和电路板等领域

掩膜版国产替代的需求迫切，我国大陆的光掩膜厂商的营收规模与海外的龙头厂商仍存在较大差距。据预测，到2028年，我国的掩膜版市场规模将达到360亿元

A 股公司中，路维光电已实现 250nm 制程节点半导体掩膜版的量产，掌握 180nm / 150nm 制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力；清溢光电已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展 130nm-65nm 半导体芯片掩膜版的工艺研发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

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