陈立武撤关键项目，英特尔人才流失加剧

英特尔正面临人才流失加剧的困境，起因是CEO陈立武为应对资金压力，大规模裁员并叫停多个关键项目。韩媒报道显示，三星电子及其子公司正积极在全球范围内招揽英特尔流失的顶尖工程人才，尤其专注于半导体先进封装、玻璃基板技术和后端供电方案（BSPDN）等领域。英特尔前任CEO主导的研发计划中止和人员精简，导致大量核心技术人才离职，不少已加入三星电子或三星电机。一位EMIB技术专家已入职三星代工部门，更多关键技术研发人员被列入三星的猎头名单。英特尔封装领域核心骨干也已加盟三星电机。业内预测，英特尔或将进一步削减代工项目，市场上或将涌现更多高端技术人才。三星在积极吸纳人才的同时，也强调需精准匹配业务需求，审慎评估英特尔动荡带来的战略机遇。

8 月 20 日消息，据韩媒 Chosun Biz 今日报道，在英特尔因资金紧张、CEO 陈立武实施大规模裁员以及多个关键项目被叫停，导致核心技术人才大量流失之际，三星电子及其零部件子公司正加速在全球范围内招揽顶尖工程人才。

报道指出，专注于半导体先进封装、玻璃基板技术以及后端供电方案（BSPDN）等领域的资深专家，成为三星重点争取的对象。

业内透露，英特尔近期接连中止前任CEO帕特・基辛格主导的多项研发计划与资本支出，并启动激进的人员精简措施，已造成众多核心员工离职，其中不少人已转投三星电子及三星电机位于美国的分支机构。此前英特尔宣布的约 7.5 万名员工裁员目标，已有相当比例完成。

由于流出人才中包含长期深耕关键技术岗位的工程师，引发行业广泛“抢人”潮。三星电子人力资源团队正着力扩充其在美国的晶圆制造与前沿研发团队，积极吸纳高阶技术人才。

2025年上半年，一位在嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术领域具有权威地位的专家已正式入职三星代工部门，而其他负责玻璃基板与BSPDN等未来关键技术方向的研发人员，也已被列入三星的重点猎头名单。

注：EMIB 为英特尔自主研发的 2.5D 芯片封装核心技术。

知情人士透露，三星目前重点招募具备十年以上从业经验的封装工艺专家，同时寻求能在新兴业务板块发挥关键作用的技术领军人物，覆盖后端供电、玻璃基板、器件设计与制造工艺等多个高精尖领域。

值得注意的是，英特尔封装领域的核心骨干 Gang Duan 近期也已加盟三星电机，将担任其美国法人机构的技术营销与应用工程要职。此类顶级人才的流失极为少见，凸显英特尔当前人才危机的严峻程度。

行业预测认为，英特尔未来可能进一步削减或搁置既定的代工扩产与建厂项目，市场上或将持续涌现具备高端技术背景的待聘人才。陈立武此前公开表示，公司过去在产能扩张方面的投入严重超出实际需求，决策失当，未来将重新规划下一代技术的发展路径。

与此同时，三星内部及外部顾问提醒，人才引进需紧密结合各业务单元的实际技术需求。一位高层强调，不应仅因候选人来自英特尔就盲目吸纳，而应精准匹配工艺发展需要，并审慎评估此次英特尔动荡所带来的潜在战略机遇。

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