荣耀MagicV5发布在即，AI智能体手机引领潮流

荣耀Magic V5即将于7月2日重磅发布，引领AI智能体手机新时代！在2025 MWC上海“AI创新与影响”论坛上，荣耀CEO李健分享了荣耀在端侧AI领域的突破性进展，并正式官宣了这款备受瞩目的AI折叠旗舰。荣耀Magic V5不仅将成为全球最轻薄的折叠屏手机，更将集成全栈式个人知识库、多智能体协同等前沿AI技术，带来PC级生产力体验和跨品牌终端互联互通的便捷。荣耀致力于打破数据、服务、设备孤岛，构建开放的AI终端生态联盟，携手各方力量加速AI落地，让用户真正感受到AI带来的“自由感”、“满足感”与“信任感”。敬请期待荣耀Magic V5，体验AI赋能的未来生活！

6月19日，在2025上海世界移动通信大会（MWC 上海）举办的“AI创新与影响”论坛上，荣耀CEO李健发表了题为《开放共生，众木成林 让AI走进生活》的演讲，分享了荣耀在端侧AI领域的深入探索，并宣布将于7月2日推出最新一代AI折叠旗舰产品——荣耀Magic V5。

针对“AGI到底何时到来？如何实现？”这一问题，李健表示他认同Sam Altman对AI发展五个阶段的划分：L1聊天者 → L2推理者 → L3行动者 → L4创新者 → L5组织者。目前全球AI行业已普遍认为正处于从L2向L3过渡的关键时期，AI正经历从“思考”到“执行”的重要转变。

李健指出，AGI的发展必然是一个长期演进的过程，当前的重点在于“让AI真正解决实际问题”。只有将AI应用落地，融入用户日常使用场景，才能充分释放其潜能。

面对推动AI快速落地的新命题与行业共识，李健提出了荣耀的“三叶草”战略，即打通“三大闭环”——场景、性能与信任闭环，是实现AI融入生活的关键路径。

他强调，应通过三个“打破”（数据孤岛、服务孤岛、设备孤岛）来打通场景闭环；借助三个“协同”（端云协同、软硬协同、算网协同）构建性能闭环；并通过三个“共同”（技术共创、标准共建、行业共治）建立信任闭环。这三大闭环如同三叶草生长出的三片爱心叶片，让用户切实感受到“自由感”、“满足感”与“信任感”，从而愿意使用AI、习惯使用AI、信赖AI。

荣耀致力于实现“全栈个人知识库、全域智能体协同、全品牌终端互联”，突破不同品牌设备之间的壁垒，真正实现万物互联。目前，荣耀是唯一能同时与华为和苹果设备实现无缝连接的品牌，真正做到“谁都能连，传啥都快”。

荣耀CEO李健进一步提出倡议，希望基于GSMA平台，联合各方力量共建开放的AI终端生态联盟，以加速AI落地并形成需求闭环。该联盟将汇聚AI模型企业、运营商、AI终端厂商以及互联网公司四方资源，通过深度协作与优势互补，推动整个行业的智能化转型。

AI终端生态联盟的建设理念包含“团结、开放、共创、共享”四大核心价值；在思维方式上融合“终端思维、AI思维、生态思维”。为了实现更深层次的合作，各方将在联合技术创新、联合标准制定、联合商业模式探索、联合人才培养四个方向展开全方位协同，合力破解AI落地难题。

活动现场，李健正式宣布新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5将于7月2日正式发布。据透露，这款手机将集成全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力体验，以及跨品牌终端互联互通等前沿功能。荣耀Magic V5将成为全球最轻薄的折叠屏手机，同时也是行业内AI能力最强的智能终端之一。近年来，荣耀持续深耕折叠屏领域，保持技术领先。此前发布的两代Magic V系列折叠屏手机，均刷新了当时的轻薄纪录。

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