衡封新材获数千万元Pre-B轮融资，加速国产半导体封装材料崛起

上海衡封新材料科技有限公司（衡封新材）近日宣布完成数千万元Pre-B轮融资，由毅达资本、耀途资本和临港数科基金联合投资。此轮融资将助力衡封新材提升产品供应链，并积极拓展电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场。作为一家专注于国产半导体封装核心材料的制造商，衡封新材凭借其在酚醛树脂和环氧树脂领域20年的深耕经验，致力于打破国外技术垄断，加速推进关键半导体材料的国产化替代。公司产品广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、光刻胶等领域，并已获得国内外顶尖企业的认可。随着安徽蚌埠生产基地即将投入运营，衡封新材将进一步提升产能，为中国半导体产业的自主可控贡献力量。

近期，上海衡封新材料科技有限公司（简称：衡封新材）成功完成数千万元的Pre-B轮融资，投资方包括毅达资本、耀途资本和临港数科基金。此轮融资将用于提升公司产品供应链以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略拓展。

根据官方资料，衡封新材成立于2018年，是一家专注于国产半导体封装核心材料的制造商。公司团队由华东理工等高校的专家组成，在酚醛树脂和环氧树脂领域已有20年的深耕经验，涵盖技术、生产和销售等多个方面。

电子树脂作为半导体封装材料、覆铜板和光刻胶等关键原材料，对下游产品的性能至关重要。电子级酚醛树脂和酚醛环氧树脂对杂质和分子量分布的技术要求极高，生产技术长期被国外垄断，国内企业起步较晚。

目前，中国对电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂的需求巨大，且主要依赖进口。衡封新材的产品广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、光刻胶、电子胶和其他复合材料等多个领域，获得了国内外顶尖企业的高度认可。公司已在安徽和泰州建立了现代化的生产线。

衡封新材计划加速推进电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂的国产化替代进程，其安徽蚌埠生产基地即将投入运营。（校对/李梅）

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