西安思摩威新材料有限公司（思摩威）近日宣布获得由架桥资本提供的5000万元战略投资。此次融资将用于扩大生产能力和增加研发投入，巩固其在国内柔性显示封装领域的领先地位。思摩威成立于2017年，专注于柔性有机发光材料和封装材料的研发，已成功开发出包括薄膜封装胶水材料（TFE INK）在内的多种产品。TFE INK是OLED屏幕封装的关键材料，填补了国内市场空白，并已在维信诺、华星光电等顶尖面板厂商实现量产，应用于荣耀、小米等知名品牌手机中。

近日，西安思摩威新材料有限公司（简称“思摩威”）宣布完成了一笔5000万元的战略投资，由架桥资本提供。此次融资的资金主要用于扩大生产能力和增加研发投入，旨在巩固思摩威在国内柔性显示封装领域的领先地位，并进一步扩展产品线，以满足市场对高性能显示材料的需求。

资料显示，思摩威成立于2017年，是一家专注于柔性有机发光材料和封装材料的高科技企业，致力于柔性封接材料、有机发光材料、结构性材料的研发、生产、销售和服务。目前，公司已开发出封接材料、PI、OC胶、特种打印油墨等多种产品，形成了较为全面的产品线。

思摩威的核心产品薄膜封装胶水材料（TFE INK）是OLED屏幕封装的关键材料，这一领域曾长期被韩国三星SDI所垄断。自2017年进入OLED封装材料市场以来，思摩威通过与面板显示公司合作开发和技术攻关，成功研发出国内唯一拥有自主知识产权的TFE INK材料。该材料已在维信诺、华星光电等顶尖面板厂商实现量产，并应用于荣耀、小米等知名品牌的手机产品中。（校对/李梅）

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