思特威SC136HGS：高性能全局快门CMOS图像传感器深度解析

思特威推出全新1.3MP全局快门工业图像传感器SC136HGS，该传感器采用1/2.7"大靶面背照式设计，基于SmartGS™-2 Plus和Lightbox IR®技术，具备高速精准成像、卓越感光性能以及优异的耐高温性能。SC136HGS支持多种HDR模式，有效避免过曝和细节丢失，并提供MIPI、LVDS和DVP三种接口及CLCC和CSP两种封装，适用于AGV等对图像质量和环境适应性要求高的工业机器视觉应用。 目前SC136HGS已接受样品申请，预计2025年第二季度量产。

思特威推出全新1.3MP全局快门工业图像传感器SC136HGS，赋能工业机器视觉应用。这款1/2.7"大靶面背照式传感器，基于SmartGS™-2 Plus技术和Lightbox IR^®近红外增强技术打造，支持多种HDR模式，性能全面升级。

高速精准成像，应对动态环境

SC136HGS采用全局快门架构，能够清晰捕捉高速运动物体，避免运动模糊和畸变，尤其适用于AGV等在快速移动状态下工作的应用场景。其1/2.7"大靶面尺寸，进一步提升了视野范围，增强了AGV的避障能力。

卓越感光性能，适应复杂光照条件

SC136HGS拥有极高的感光度和动态范围，即使在光线复杂的工业环境中也能提供高质量影像。背照式设计和Lightbox IR^®技术显著提升了可见光和近红外波段的感光效率，峰值量子效率高达91% (520nm)，在近红外波段也大幅领先。 此外，PixGain技术和12bit量化模式以及Stack MIM工艺确保了高动态范围（HDR）成像，支持ColGain HDR^®和单帧拐点HDR模式，有效避免过曝和细节丢失。

关键性能优化，应对严苛环境挑战

SC136HGS针对快门效率、噪声抑制和高温性能进行了全面优化。SmartGS™-2 Plus技术带来优异的快门效率(PLS>40000)，Stack MIM工艺则有效降低了读取噪声(RN)和固定噪声(FPN)，高温性能也得到显著提升，即使在80℃高温下也能保持稳定可靠的成像。

灵活接口和封装，满足多样化需求

SC136HGS支持MIPI、LVDS和DVP三种接口，并提供CLCC和CSP两种封装形式，CLCC封装与前代产品Pin2Pin兼容，CSP封装则具有尺寸小巧和成本低的优势。

SC136HGS现已接受样品申请，预计2025年第二季度量产。 欲了解更多信息，请联系思特威销售人员。

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