台湾半导体产业2024年产值首度突破5万亿元 2025年续成长

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根据工研院产科国际所最新预测，2024年台湾半导体产业（涵盖IC设计、制造、封装及测试）产值将首次突破5万亿元新台币大关，达到5万3151亿元，同比增长22.4%。展望2025年，产值预计将继续增长16.2%，达到6万1785亿元。

工研院产科国际所分析指出，2024年台湾IC制造业产值将达到3万4195亿元，同比增长28.4%，成为台湾半导体产业增长的主要推动力。在台积电的带领下，晶圆代工产值预计达到3万2438亿元，同比增长30.1%。此外，2024年台湾IC设计业产值预计为1万2721亿元，同比增长16%；IC封装业产值4233亿元，同比增长7.7%；IC测试业产值2002亿元，同比增长5%。

预测显示，2025年台湾半导体产业产值将进一步提升至6万1785亿元，同比增长16.2%。其中，IC制造业产值将突破4万亿元，达到4万827亿元，同比增长19.4%，持续领跑台湾半导体产业增长。

工研院预测，2025年台湾IC设计业产值约为1万4155亿元，同比增长11.3%；IC封装业产值预计达4608亿元，同比增长8.9%；IC测试业产值将达2195亿元，同比增长9.6%。

工研院产科国际所的预测显示，台湾半导体产业的增长速度将显著领先全球同行。2024年台湾半导体产业同比增长22.4%，远高于全球半导体产业的19.1%；2025年，台湾半导体产业的同比增长率预计仍将保持在16.2%，高于全球半导体产业11.2%的预期增长。

台积电此前预测，2025年美元营收同比增长将达到24%至26%，高于行业平均水平。根据这一增长幅度推算，业内人士预计台积电今年营收将突破千亿美元大关。

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