金浦智能：2025年半导体投资保持适度乐观，退出效率有望提升

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2024年集成电路行业在变革中前行，面对全球经济下行、技术革新加速及市场需求变化，集成电路企业如何保持竞争力并实现可持续发展成为关键议题。《集微网》特此推出“展望2025”系列报道，邀请行业领军企业分享经验、展望未来。本期聚焦金浦智能。

金浦智能：2024年挑战与应对

2023年以来，全球经济放缓，终端消费疲软，“去库存”成为半导体行业主旋律。投资收紧，据集微咨询数据显示，2024年中国半导体投资事件同比减少35.9%，融资金额下降32.4%。A股IPO数量锐减，VC/PE基金退出困难重重。

金浦智能指出，2024年面临的主要挑战是IPO收紧导致的退出难。尽管并购受到鼓励，但多方利益协调复杂，难以成为有效的退出渠道。为此，金浦智能调整了投资策略：

一、投资阶段两端并行，聚焦估值2亿元以内早期项目（通过隔轮转让退出）和拥有5000万元以上净利润的后期项目（等待IPO）。所有项目都必须具备高科技含量和稀缺性。

二、商业模式上，优先选择市场需求明确的“国产替代进口”或“国产高端替代国产中低端”项目，减少对新兴产业的投资。

三、下游应用方面，偏好应用于多个领域的特种材料或设备及零部件，例如同时应用于半导体、新能源、航空航天领域的材料及部件，以降低单一市场波动风险。

基于此，金浦智能2024年重点关注半导体设备及关键零部件、先进封装工艺及材料、特种碳基材料及先进陶瓷材料及相关设备、新型光电材料及产品、新型锂电材料（固态电解质、硅碳负极）等领域。目前已在多个细分领域完成投资，部分项目已成为行业龙头，并获得下游客户高度认可。

募资策略与国资LP合作

近两年，国资LP成为资本市场主流。金浦智能作为国有背景的GP，一直重视合规性，并通过投资策略调整及长三角区域集中策略，保证项目安全性。 金浦智能在募资过程中，选择与地方主导产业或重点扶持产业高度契合的区域，利用自身在半导体、新材料领域的产业生态，高效完成国资LP要求的返投和招商引资任务，同时确保基金整体财务收益。

2025年展望：适度乐观

金浦智能对2025年资本市场和硬科技领域持适度乐观态度，预计一级市场投资频率、IPO数量及上市公司并购活动将增加，从而提高退出效率。投资领域将延续2024年策略，并在商业航天核心零部件、新能源及半导体热管理材料、半导体量测设备等细分领域增加布局。

金浦智能计划2025年完成12-15个项目的投资，并尝试与上市公司合作设立并购基金，与合作伙伴合作设立硬科技天使基金，丰富基金产品类型。

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