投融资热度减退，并购整合待破局 2025半导体何去何从？

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2024年，集成电路产业发展的主要推动力——股权融资热度有所下降，企业并购整合也未达到预期。经历高速发展后，半导体行业面临新的挑战。2025年，充分发挥国资平台在产业整合中的作用，引导耐心资本，重视长期投资回报，将是行业复苏的关键。

融资规模缩减

股权融资是集成电路产业发展的关键，但2024年国内半导体融资热度明显降低。集微咨询数据显示，近年来中国半导体企业股权冻结数量急剧上升，从2020年的164件增至2024年的2302件。股权冻结可能与企业财务状况、经营策略、市场环境和法律诉讼等因素有关，通常意味着企业或股东面临债务纠纷或法律诉讼，限制了股权的转让和处置。

对投资者而言，目标企业股权冻结增加了投资风险和不确定性；对企业而言，则限制了融资能力，影响正常运营和发展规划。股权冻结数量的攀升反映出部分企业面临财务压力和经营风险，导致投融资信心下降。

融资热度下降对前期投资巨大、资金回笼周期长的半导体行业构成重大挑战，尤其对自我造血能力不足的企业而言，挑战更为严峻。长期亏损将导致业绩下滑和利润亏损，在资本市场趋冷的情况下，这些企业更难获得融资。

并购整合低于预期

融资行为与并购行为密切相关，融资是并购的前提，提供必要的资金支持。融资热度下降必然影响并购活动。集微咨询数据显示，2019-2024年中国半导体企业的股权投资与收购事件数量变化不大，维持在40家左右，收购事件除2021年达到79件外，其他年份基本维持在60件上下。2024年股权投资46件，收购事件60件，与2019-2024年的波动区间基本一致。

业界期待行业龙头企业或细分领域领先企业进行横向或纵向整合，但2024年的并购案例中，此类案例并不占多数，数量和质量均不足以实现做大做强的目标。

造成上述情况的原因包括：前期企业估值泡沫较大，优质并购标的有限，创始人惜售，股东意见不统一，以及部分地方政府过度热情干预等。

呼吁耐心资本

从全球产业发展趋势来看，半导体仍是热点领域，并购整合是行业发展大趋势。集微咨询预测，投融资和并购整合仍是2025年行业发展的重要方向。这既源于国家政策引导，也受市场需求低迷、企业融资困难、IPO受阻等因素影响，导致体质较弱的企业资金链进一步紧张，不得不寻求并购以自救。

面对此形势，政府应出台更多优惠政策，鼓励引导金融机构和投资者增加对半导体产业的长期投资，降低融资成本和难度，并建立健全半导体产业融资服务体系，完善多渠道融资机制，为企业提供全方位融资支持。

同时，应充分发挥国资平台在产业整合中的引领作用，加快产业整合。国资平台凭借雄厚资金和资源储备，应在产业链上下游深度布局，推动产业链各环节的有效衔接和协同发展，通过战略投资和资源整合，加速关键技术突破，促进产业升级，提升国际竞争力。

行业更需要耐心资本，这种注重长期投资回报、能够承受较高风险的资本形态，才能陪伴企业共同成长。

积极的信号也已出现，2024年，对早中期企业的半导体投资增多。《2025半导体投资白皮书》显示，2024年面向半导体的投资中，A轮占比超过39%，模拟、材料、逻辑、设备、传感器及光电器件企业占比超过60%，B轮占比超过17%。单笔融资主要集中在5亿元以下，其中1亿元以下占比41%。 “投早投小”，陪伴企业共同成长，将为产业发展注入新动力，预示着在政策引导和耐心资本的支持下，半导体领域的投融资将再次繁荣。

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