2025半导体IC风云榜揭晓，智现未来荣获“年度新锐公司奖”

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2024年12月14日，在上海成功举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上，智现未来凭借在半导体领域的突出贡献，荣获“年度新锐公司奖”。本次盛会由半导体投资联盟主办，爱集微承办，是展现中国半导体产业发展的重要平台，“IC风云榜”更是业内权威奖项。

此次获奖是对智现未来在AI智造领域取得成就的认可，彰显其在细分市场的领先地位和发展潜力。

据了解，本届IC风云榜评选标准涵盖市场、学术研究、投资、舆情等多个维度，由中国半导体投资联盟百余家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票选出。“年度新锐公司奖”授予拥有核心技术和创新能力的优秀企业，这些企业需在细分领域攻克技术难题，产品获得市场验证，且2024年主营业务收入超过亿元。

智现未来深耕半导体工程智能领域数十年，技术实力跻身世界一流，与国际巨头应用材料、PDF Solutions比肩。作为国内唯一一家在12英寸晶圆厂量产多条产线的工程智能系统供应商，以及FDC/R2R(APC)先进技术的领导者，智现未来构建了涵盖设备监控、智能良率分析、缺陷管理、智能预测及智能决策的完整产品体系。所有产品拥有完全自主知识产权，成功解决了“卡脖子”难题，填补了国内半导体制造工业软件的空白。智现未来已赢得三星、华虹、新昇、京东方、奕斯伟等160余家半导体行业标杆客户的认可，并获得众多客户的新厂项目订单和持续复购。

同时，智现未来积极拥抱AI技术浪潮，持续研发创新，将大语言模型技术融入原有工程智能产品体系，打造“大模型+工程智能”的先进产品，为客户提供智能化解决方案，提升生产效率和产品质量。“大模型+”多款融合应用已在国内某头部12英寸晶圆代工厂成功落地，并取得了显著成效，远超客户预期。

未来，智现未来将继续以技术创新为驱动，不断推出更具竞争力的产品，为半导体、新能源等制造业客户创造更大价值。

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